Farrington Mfg. Co.
Needham Heights 94, Mass.
Bu şirket tarafından, geleneksel plastik laminatlar yerine metal üzerine basılmış elektronik devreler geliştirilmiştir.
Yeni devre kartları, sıradan baskılı plastik panellerin sıcaklığının neredeyse iki katı olan 900°F’nin üzerindeki sıcaklıklara dayanabilmektedir.
Yeni baskılı devre kartları boyut açısından sınırlı değildir ve eğilme ya da kırılmaya maruz kalmaz. Yeni devrelerin bağ dayanımı, mevcut devrelerin 10 katından fazladır.
Bu yeni kartlar için kullanılan Dielox ticari adı, altlığın üretiminde kullanılan tekniklerden türetilmiştir; bu süreç, alüminyum üzerinde alüminyum oksit ya da çelik üzerinde magnezyum oksit gibi, önceden şekillendirilmiş metaller üzerine dielektrik oksitlerin katman katman oluşturulmasını ya da biriktirilmesini içerir.
Devre kartları, metalin sıcaklık, mekanik, yapısal ve imalat özelliklerini; seramik benzeri oksitlerin ise yalıtım, ısıl iletkenlik, dielektrik ve sertlik özellikleriyle birleştirir.
Diğer özelliklerinin yanı sıra, malzeme hiçbir boyut ya da kalınlıkta ezilmez, çatlamaz, çizilmez, yüzeyi bozulmaz veya kırılmaz. Üstün termo-boyutsal kararlılığı sayesinde, üç boyutlu devreler için şekillendirildiğinde bile hassas imalat ölçüleri korunabilir. Taban, tanımlama amacıyla renk kodlu yapılabilir.
MANYETİK DEPOLAMA TAMBURU, BİR İNÇİN BİRKAÇ MİLYONDA BİRİ UZAKLIKTA OKUMA/YAZMA KAFALARI KULLANIYOR
Litton Systems, Inc.
Litton Industries Bölümü
5500 Canoga Ave.
Woodland Hills, Calif.
Temaslı okuma/yazma kafaları kullanan ve dijital verilerin yüksek kapasiteli, belirsizliğe yer vermeyen biçimde depolanmasını sağlayan bir manyetik depolama tamburu bu şirket tarafından üretilmekte olup kullanıma sunulmuştur.
Tamburlar, kara, hava ve füze uygulamalarına yönelik çeşitli askeri bilgisayarlarda veri depolama ortamı olarak kullanılmaktadır. Sonuçlar, zorlu çevre koşulları altında uzun yıllar boyunca bir hizmet ömrü beklenebileceğini göstermektedir.
Kafalar, tambur çalışma dönüş hızına ulaşıncaya kadar doğrudan tamburla temas eder; bu noktada yüzeydeki hava hareketi, kafaların yüzeyden birkaç milyonda bir inç yükselmesine neden olur. Bu durum, sabit temassız kafalarla karşılaştırılabilir aşınma özellikleri sağlar; ancak kafaların tambur yüzeyine çok yakın olması, sabit kafalara kıyasla çok daha verimli bir elektromanyetik kuplaj sağlar.
Yazma akımları, sabit kafalarla gerekli olan 15 amper-turla karşılaştırıldığında, dört kat azaltılarak 300 milivoltta yalnızca 3,5 ila 5 amper-tura düşürülmüştür. Okuma sinyalleri de yüksektir; bir voltluk bir sinyal elde edilebilmektedir.
Kafa–tambur düzenlemesi sayesinde bitlerin paketleme yoğunlukları büyük ölçüde artırılabilmektedir. Yakın elektromanyetik kuplaj, kabul edilemez bir çapraz konuşma olmaksızın kafaların fiziksel olarak mümkün olan en yakın mesafede çalıştırılmasına olanak tanır. Tüm kaynaklardan gelen gürültü yüzde birden azdır.
Tambur, uç kapakları ve muhafazalar; hafiflik, dayanım ve azaltılmış termal genleşme sağlamak amacıyla magnezyumdan dökülmüştür. Tambur çevresi, manyetik depolama ortamını sağlayan bir nikel-kobalt alaşımıyla kaplanmıştır. Bu mıknatıslanabilir kaplamanın kalınlığı, 4 ila 10 milyonda bir inç arasında tutulmaktadır. Nihai tambur yüzeyine ayna benzeri bir finisaj verilmiştir.