IBM’in Programlanmış Bileşen Montaj Sistemi
Neil D. Macdonald
New York, N. Y.
22 Ağustos’ta International Business Machines Corp., New York, baskılı kablolama devre kartlarının montajı için otomatik bir makineyi duyurdu. Bu makine, baskılı kablolama taşıyan devre panellerine; bu paneller bilgisayarlara ve diğer elektronik ekipmanlara takılmak üzere tam fişli birimlere dönüştürülmeden önce, dirençleri, kondansatörleri, diyotları, transistörleri ve benzeri bileşenleri sabitlemek için kullanılmaktadır.
Ancak bu makinenin en önemli ve yenilikçi yönü, bir panel üzerindeki yerleşim ve bileşen yerleştirmede bir değişiklik gerektiğinde, makinenin yeni talimatlarını bir deste IBM delikli karttan alması ve böylece yeniden ayarlanarak değiştirilmiş bir görev üzerinde çalışacak şekilde programlanmasıdır.
Yeni makinenin adı Programlanmış Bileşen Montaj Sistemidir. New York eyaletinin Poughkeepsie kentindeki IBM tesisinde üretim mühendisleri tarafından geliştirilmiş ve üretilmiştir. İlk makine hâlihazırda şirketin veri işleme ekipmanları için kablolama panellerini monte etmek üzere yoğun biçimde çalışmaktadır. Montaj hızı, önceki manuel yöntemlere göre 10 kattan fazla daha hızlıdır ve daha uniform bir ürün elde edilmektedir.
Sistem şirketin kendi kullanımı için yapılmıştır; ancak IBM’in yeni Özel Mühendislik Ürünleri Bölümü, benzer makinelerin sanayiye sunulmasını değerlendirmektedir. Poughkeepsie’de şu anda kullanımda olan sistem, her bir buçuk saniyede bir bileşen yerleştirmektedir. Sistemin önerilen pazar sürümü, saniyede bir bileşen yerleştiren bir makine olacak ve olası fiyatının 100.000 dolar aralığında olması beklenmektedir.
IBM, değişim işleminin son derece basit ve ekonomik olmasının, yeni sistemi çok çeşitli kart montajlarının düşük üretim adetlerine özellikle uyarlanabilir kıldığına inanmaktadır.
Standartlaştırılmış Özellikler
Programlanmış Bileşen Montaj Sisteminin başarılı tasarımı ve işletiminin anahtarlarından biri, basılı panellerin birçok özelliğinin yanı sıra elektronik bileşenlerin boyutlarının da standartlaştırılması yönündeki karardı. Örneğin artık tüm bileşenler, bireysel özelliklerinden bağımsız olarak iki boyut aralığından birinde paketlenmektedir. Daha önce, bu bileşenlerin şekil ve boyutlarındaki büyük çeşitlilik otomatik montaj yöntemlerine direnç gösteriyordu.
Bileşenler elektriksel değerlerine göre gruplandırılır, maskeleme bandı “kayışlar” üzerine monte edilir ve “kesme” makaralarına sarılır; bu işlem, makineli tüfek mermilerinin tamburlara yüklenmesine çok benzer bir şekilde yapılır. Her bir makarada bu biçimde birkaç bin bileşen depolanır. Sistem 20 makara kapasitesine sahiptir; ancak gerekirse bu sayının kat kat fazlasını barındıracak şekilde genişletilebilir. Makaralar seçim rafına yerleştirilir ve bantlanmış bileşenler kesme istasyonlarına beslenir.
Bir bileşeni basılı bir panel üzerine bağlamak için, sistemin kart okuyucusu tarafından aynı anda üç talimat sağlanır. Bir IBM kartının iki sütunu, herhangi bir tek bileşeni yerleştirmek için gereken üç talimatı içerir. İlki, aygıta 20 farklı depolanmış bileşenden hangisinin seçileceğini, makarasından kesileceğini ve yerleştirme sistemine iletileceğini bildirir. İkinci ve üçüncü talimatlar, paneli seçilen deliklerin yerleştirme mekanizmasının altına hassas biçimde hizalanacağı şekilde konumlandırır. Üç talimatın tümü yerine getirildiğinde, yerleştirme sistemi seçilen bileşeni otomatik olarak yerleştirir ve panel üzerine zımbalar. Bu süreç, tüm talimatlar izlenene ve basılı panel tamamen monte edilene kadar tekrar tekrar devam eder.
Programlanmış Bileşen Montaj Sistemi, kenarı 10 inçe kadar olan herhangi bir paneli kabul eder ve 1/500 inçten daha iyi doğruluklarla çalışır. İki yönlü bir servo sistem konumlandırma işlemini gerçekleştirir ve paneli, her iki yönde de 1/20 inç aralıklı bir ızgaranın herhangi bir kesişim noktasında bileşen alacak şekilde konumlandırabilir.